Test: MSI X470 GAMING PRO CARBON AC bundkort

Bundkort, AMD d.  20. juli. 2018, skrevet af Renissen2 0 Kommentarer.  Vist: 11047 gange.

Korrekturlæser: DeXTRoNiaN
Billed behandling: Renissen2
Oversættelse: DeXTRoNiaN

Pristjek på http://www.pricerunner.dk 1299,00
Produkt udlånt af: n/a
DK distributør: n/a

Layout / Design


Så nydeligt ser MSI X470 bundkortet ud i et ovenfra billede. Selve bundkortet er matsort med sølvfarvede striber et par steder. Alle stik og afdækninger samt køleplader er også holdt i matsort/sort al tekst på bundkortet er holdt i farven hvid. Der er forkromede forstærkninger på de 2 første PCIe sokler og alle RAM soklerne. De 2 første PCIe sokler har en ekstra stærk stålkappe monteret ovenpå selve soklen for at forstærke disse sokler.



 

Her ses en hel del af bundkortets mange stik i underkanten af billedet. Alle stik er vist her:
    1 x 24-pin ATX main power connector
    2 x 8-pin ATX 12V power connectors
    8 x SATA 6Gb/s connectors
    2 x USB 2.0 connectors (support additional 4 USB 2.0 ports)
    2 x USB 3.1 Gen1 connectors (support additional 4 USB 3.1 Gen1 ports)
    1 x 4-pin CPU fan connector
    1 x 4-pin water-pump-fan connector
    4 x 4-pin system fan connectors
    1 x TPM module connector
    1 x Front panel audio connector
    2 x System panel connectors
    1 x Chassis Intrusion connector
    1 x Clear CMOS jumper
    2 x 5050 RGB LED strip 12V connectors (JRGB1~2)
    1 x WS2812B Individually Addressable RGB LED strip 5V connector (JRAINBOW1)
    1 x CORSAIR connector (JCORSAIR1)



 

I højre side af bundkortet ses chipsættets ret store. Den er også primært matsort med MSO logoet placeret på et område som har et mønster der skal ligne kulfiber, da bundkortet har navnet CARBON.



 

I venstre side mellem PCIe soklerne finder man 2 stk. M.2 NVMe sokler. Den øverste kan huse en 110 mm lang M.2 SSD og den er forsynet med et M.2 Shield og køleplade i et. Den nederste kan huse en op til 80 mm lang SSD M.2 også kaldet en 2280 SSD.



 

Her er shieldet fjernet og på bagsiden er der sat en stor køleplade som passer på alle størrelser man måtte sætte i. Som man kan se på billedet har bagsiden også en gummitylle som hjælper til med at holde pladen på plads sammen med skruen jeg har lagt længere henne. Pladen er nærmest hængslet på i forenden på M.2 soklen 2 tappe til formålet.



 

Bundkortet har faktisk en utrolig masse faser til at styre CPUens  strømforsyning, hele 12 kan man faktisk tælle sig frem til og det er også en af de ting der gør at det er et OC bundkort, da man så uden tvivl vil have flere spændinger at justere på, at det samtidig giver en utrolig god stabilitet i bundkortet er et plus der automatisk følger med.



 

MSI X470 GAMING PRO CARBON AC har et plastikdæksel monteret over alle I/O stikkene og det har også fået påtrykt teksten GAMING PRO i hvid skrift og dækslet er støbt i et mønster der igen skal ligne kulfiber.



 

I højre side af bundkortet finder man også SATA 6 Gb/s stikkene og der er umiddelbart 6 stk. længere bagude på den side der vender nedad på bundkortet finder man dog 2 stk. mere så totalt er der 8 SATA 6 Gb/s stik. Et af dem bliver dog slået fra hvis man monterer en M.2 SSD i den nederste M.2 sokkel



 

Også de 4 RAM sokler har fået "Armor" altså ekstra stålbeskyttelse af RAM soklerne. Disse forstærkninger hjælper naturligvis også med til at holde bundkortet fuldkommen plant. Til højre for 24-pins ATX stikket ses 4 små lysdioder og det er bundkortets fejlmeldings system i stedet for et LED display. Så hvis en af disse dioder lyser er der altså en fejl. Eneste undtagelse er den røde som kortvarigt lyser under boot.



 

Lydkortet kalder MSI for Audioboost og selve chippen er skjult under et metaldæksel. Lyddelen er opbygget af kvalitets komponenter for at give den perfekte lyd på til højttalere og headsets. Impedansen autodetekteres på headsettet og lydkortet har "anti-pop" system så det ikke knalder i ørerne ved lydkilde skift eller ind og udtagning af stikket til headsettet.

Her ses en af de 2 køleprofiler til CPUens strømforsyning, og som det kan ses er der tale om nogle særdeles solide profiler.



 

Og her er det køleprofilen på den lange side igen en særdeles solid profil som uden tvivl kan transportere meget varme væk fra Spændingsregulatorerne.



 

Her ses afdækningen til I/O afdelingen fra bagsiden ind mod CPU soklen. I sprækken mellem den sorte del med GAMING PRO teksten og den vinklede sølvfarvede kant kommer der RGB LED lys ud fra Afdækningen.



 

Her ses så et af MSI's fine billeder der på bedste vis viser hvor og hvordan RGB LED lyset er placeret og kommer indirekte ud også på bagsiden af bundkortet.



 

Her er så I/O stikkene på bundkort, de er som følger:

    PS/2 Combo Port
    DisplayPort
    Wi-Fi / Bluetooth
    USB 3.1 Gen1
    LAN Port
    Golden Audio Connectors
    USB 2.0
    HDMI Port
    Clear CMOS button
    USB 3.1 Gen2
    Optical S/PDIF OUT
 

Det var Designet på næste side følger BIOS'en.