Test: Asus ROG STRIX B450-F Gaming

Bundkort, AMD d.  20. september. 2018, skrevet af freak_master 0 Kommentarer.  Vist: 11890 gange.

Korrekturlæser: jmose
Billed behandling: freak_master
Oversættelse: jmose

Pristjek på http://www.pricerunner.dk 1059,00
Produkt udlånt af: ASUS
DK distributør: Komplett.dk

Layout / Design

Bundkortet har formfaktoren ATX, og er 30,5cm langt og 24,4cm bredt. Det kan derfor passe i de fleste, hvis ikke alle, midi tower kabinetter. Det følger også ASUS ROG temaet hvor alt efterhånden er blevet sort med nogle RGB LED rundt omkring til at give bundkortet præcis den farve man vil have.

 

Rundt om soklen ser vi mange kondensatorer, heldigvis er AMD's AM4 sokkel ret nem at arbejde med når det kommer til kølermontering.

 

ASUS har valgt at udnytte alle 6 mulige SATA 6Gb/s porte denne platform giver. Portene understøtter RAID 0, 1 og 10.

 

Layoutet her afhænger af hvilken CPU man monterer. En APU har ikke lige så mange PCIe baner som CPU'erne, hvilket betyder at den første PCIe 3.0 x16 port blot kører x8, og nummer 2 er lukket helt ned. Med en CPU kører den første PCIe x16 3.0 port x16, eller x8 hvis nummer to port bliver brugt. Nummer to PCIe 3.0 x16 port vil altid kun kører x4 hastighed, og den sidste, der kører gennem chipsettet, kører også kun x4 hastighed, og er kun PCIe 2.0. Alle 3 PCIe x1 porte kører igennem chipsettet og er også PCIe 2.0.

 

Hvis man kigger hurtigt kan dette bundkort godt se ud til at have 8 faser, hvorfor man logisk ville regne med at bundkortet har fået en 6+2 opsætning, men kigger vi under køleren kan vi faktisk ikke se mere end 6 "rigtige" faser, hvorfor dette layout er en 4+2 opsætning. Grunden er at de 4 chokes i toppen er sat sammen i paralel med Power Stage chippene selv. En ekstra choke giver altså ikke en ekstra fase, da man ikke får fordelen ved at have 2 faser. Flere faser giver mindre ripple, højere stabilitet og bedre volt leverering, samt mulighed for at sprede varmen over et større område. Der er en fordel ved det, men den er ikke større end at modstanden i disse to chokes deles op, hvilket kan give mindre varmeudvikling. Det er dog kun SOC delen som ASUS har valgt at gøre dette ved, hvilket for mig ikke rigtig gør noget, da SOC volt ikke er helt så vigtig, og bundkortet er ikke lavet til at skulle overclock på LN2.
Hi-side MOSFET er, som på det tidligere testet TUF B450 bundkort 4C06B. Det er en 69A Power Stage, hvilket giver i alt 276A der kan leveres til CPU'en. Det betyder at der er lidt ekstra overskud, hvilket burde udvikle mindre varme. Desværre indeholder databladet ikke information omkring effektivitet eller varmeudvikling, men et kvalifiseret gæt vil være at med et normalt overclock vil varme ikke blive et problem her.

 

Liste over ind- og udgange:
1 x PS/2 tastatur/mus-kombinationsport(e)
1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) port(e)
2 x USB 3.1 Gen 2 (rød)Type-A,
4 x USB 3.1 Gen 1 (blå) ,
2 x USB 2.0
1 x Optiske S/PDIF out
5 x Audio-jackstik